ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಪರದೆಗಳು ಹೆಚ್ಚು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲ್ಪಟ್ಟಿರುವುದರಿಂದ, ಉತ್ಪನ್ನದ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಪ್ರದರ್ಶನ ಪರಿಣಾಮಗಳಿಗೆ ಜನರು ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತಾರೆ. ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ SMD ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಕೆಲವು ಸನ್ನಿವೇಶಗಳ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವುದಿಲ್ಲ. ಇದರ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, ಕೆಲವು ತಯಾರಕರು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಅನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಿದ್ದಾರೆ ಮತ್ತು COB ಮತ್ತು ಇತರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ನಿಯೋಜಿಸಲು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಿಕೊಂಡಿದ್ದಾರೆ, ಆದರೆ ಕೆಲವು ತಯಾರಕರು SMD ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಿದ್ದಾರೆ. ಅವುಗಳಲ್ಲಿ, GOB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು SMD ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸುಧಾರಣೆಯ ನಂತರ ಪುನರಾವರ್ತಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ.
ಆದ್ದರಿಂದ, GOB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದೊಂದಿಗೆ, ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರದರ್ಶನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ವ್ಯಾಪಕವಾದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದೇ? GOB ನ ಭವಿಷ್ಯದ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯು ಯಾವ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ? ನೋಡೋಣ!
COB ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಸೇರಿದಂತೆ LED ಪ್ರದರ್ಶನ ಉದ್ಯಮದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯಿಂದ, ಹಿಂದಿನ ನೇರ ಅಳವಡಿಕೆ (ಡಿಐಪಿ) ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಿಂದ ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ (SMD) ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಿಂದ COB ಯ ಹೊರಹೊಮ್ಮುವಿಕೆಯವರೆಗೆ ವಿವಿಧ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಒಂದರ ನಂತರ ಒಂದರಂತೆ ಹೊರಹೊಮ್ಮಿವೆ. ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ GOB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಹೊರಹೊಮ್ಮುವಿಕೆಗೆ.
⚪COB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಎಂದರೇನು?
COB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಎಂದರೆ ಅದು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಮಾಡಲು ನೇರವಾಗಿ PCB ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಪರದೆಗಳ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವುದು ಇದರ ಮುಖ್ಯ ಉದ್ದೇಶವಾಗಿದೆ. ನೇರ ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಮತ್ತು SMD ಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಅದರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಜಾಗವನ್ನು ಉಳಿಸುವುದು, ಸರಳೀಕೃತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳು ಮತ್ತು ಸಮರ್ಥ ಉಷ್ಣ ನಿರ್ವಹಣೆ. ಪ್ರಸ್ತುತ, COB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಕೆಲವು ಸಣ್ಣ-ಪಿಚ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
COB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅನುಕೂಲಗಳು ಯಾವುವು?
1. ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಲೈಟ್ ಮತ್ತು ತೆಳುವಾದ: ಗ್ರಾಹಕರ ನಿಜವಾದ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ, 0.4-1.2mm ದಪ್ಪವಿರುವ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಮೂಲ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಕನಿಷ್ಠ 1/3 ರಷ್ಟು ತೂಕವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಬಳಸಬಹುದು, ಇದು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ರಚನಾತ್ಮಕ, ಸಾರಿಗೆ ಮತ್ತು ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ವೆಚ್ಚಗಳು.
2. ವಿರೋಧಿ ಘರ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡದ ಪ್ರತಿರೋಧ: COB ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ನೇರವಾಗಿ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಕಾನ್ಕೇವ್ ಸ್ಥಾನದಲ್ಲಿ LED ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸುತ್ತುವರಿಯುತ್ತವೆ, ತದನಂತರ ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳದ ಅಂಟುವನ್ನು ಸುತ್ತುವರಿಯಲು ಮತ್ತು ಗುಣಪಡಿಸಲು ಬಳಸುತ್ತವೆ. ದೀಪದ ಬಿಂದುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಎತ್ತರಿಸಿದ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಏರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ನಯವಾದ ಮತ್ತು ಗಟ್ಟಿಯಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಘರ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಧರಿಸುವುದಕ್ಕೆ ನಿರೋಧಕವಾಗಿದೆ.
3. ದೊಡ್ಡ ವೀಕ್ಷಣಾ ಕೋನ: COB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಆಳವಿಲ್ಲದ ಗೋಳಾಕಾರದ ಬೆಳಕಿನ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, 175 ಡಿಗ್ರಿಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೀಕ್ಷಣಾ ಕೋನವು 180 ಡಿಗ್ರಿಗಳಿಗೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಡಿಫ್ಯೂಸ್ ಬಣ್ಣದ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.
4. ಬಲವಾದ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ: COB ಉತ್ಪನ್ನಗಳು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ದೀಪವನ್ನು ಆವರಿಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮೂಲಕ ಬತ್ತಿಯ ಶಾಖವನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ವರ್ಗಾಯಿಸುತ್ತವೆ. ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ದಪ್ಪವು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದ ಮುಳುಗುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಗಂಭೀರವಾದ ಬೆಳಕಿನ ಕ್ಷೀಣತೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಕೆಲವು ಸತ್ತ ದೀಪಗಳು ಇವೆ, ಇದು ದೀಪದ ಜೀವನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ.
5. ಉಡುಗೆ-ನಿರೋಧಕ ಮತ್ತು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಸುಲಭ: ದೀಪ ಬಿಂದುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಗೋಳಾಕಾರದ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಪೀನವಾಗಿದೆ, ಇದು ನಯವಾದ ಮತ್ತು ಗಟ್ಟಿಯಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಘರ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಧರಿಸುವುದಕ್ಕೆ ನಿರೋಧಕವಾಗಿದೆ; ಕೆಟ್ಟ ಅಂಶವಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು ಪಾಯಿಂಟ್ ಮೂಲಕ ಸರಿಪಡಿಸಬಹುದು; ಮುಖವಾಡವಿಲ್ಲದೆ, ಧೂಳನ್ನು ನೀರು ಅಥವಾ ಬಟ್ಟೆಯಿಂದ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಬಹುದು.
6. ಎಲ್ಲಾ ಹವಾಮಾನದ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು: ಇದು ಜಲನಿರೋಧಕ, ತೇವಾಂಶ, ತುಕ್ಕು, ಧೂಳು, ಸ್ಥಿರ ವಿದ್ಯುತ್, ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಮತ್ತು ನೇರಳಾತೀತದ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಪರಿಣಾಮಗಳೊಂದಿಗೆ ಟ್ರಿಪಲ್ ರಕ್ಷಣೆ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ; ಇದು ಎಲ್ಲಾ-ಹವಾಮಾನದ ಕೆಲಸದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮೈನಸ್ 30 ಡಿಗ್ರಿಗಳಿಂದ ಪ್ಲಸ್ 80 ಡಿಗ್ರಿಗಳ ತಾಪಮಾನ ವ್ಯತ್ಯಾಸದ ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿ ಇನ್ನೂ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು.
⚪GOB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಎಂದರೇನು?
GOB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಣಿಗಳ ರಕ್ಷಣೆ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಲಾದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ. ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಇದು PCB ತಲಾಧಾರ ಮತ್ತು LED ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಘಟಕವನ್ನು ಸುತ್ತುವರಿಯಲು ಸುಧಾರಿತ ಪಾರದರ್ಶಕ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಇದು ಮೂಲ ಎಲ್ಇಡಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ನ ಮುಂದೆ ರಕ್ಷಣೆಯ ಪದರವನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದಕ್ಕೆ ಸಮನಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ರಕ್ಷಣಾ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಜಲನಿರೋಧಕ, ತೇವಾಂಶ-ನಿರೋಧಕ, ಪ್ರಭಾವ-ನಿರೋಧಕ, ಬಂಪ್-ಪ್ರೂಫ್, ಆಂಟಿ-ಸ್ಟಾಟಿಕ್, ಸಾಲ್ಟ್ ಸ್ಪ್ರೇ-ಪ್ರೂಫ್ ಸೇರಿದಂತೆ ಹತ್ತು ರಕ್ಷಣೆಯ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತದೆ. , ಆಂಟಿ-ಆಕ್ಸಿಡೇಷನ್, ಆಂಟಿ-ಬ್ಲೂ ಲೈಟ್, ಮತ್ತು ಆಂಟಿ ಕಂಪನ.
GOB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅನುಕೂಲಗಳು ಯಾವುವು?
1. GOB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳು: ಇದು ಎಂಟು ರಕ್ಷಣೆಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಲ್ಲ ಹೆಚ್ಚು ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಪರದೆಯಾಗಿದೆ: ಜಲನಿರೋಧಕ, ತೇವಾಂಶ-ನಿರೋಧಕ, ವಿರೋಧಿ ಘರ್ಷಣೆ, ಧೂಳು-ನಿರೋಧಕ, ವಿರೋಧಿ ತುಕ್ಕು, ವಿರೋಧಿ ನೀಲಿ ಬೆಳಕು, ಉಪ್ಪು-ನಿರೋಧಕ ಮತ್ತು ವಿರೋಧಿ- ಸ್ಥಿರ. ಮತ್ತು ಇದು ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಹೊಳಪಿನ ನಷ್ಟದ ಮೇಲೆ ಹಾನಿಕಾರಕ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಬೀರುವುದಿಲ್ಲ. ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಕಠಿಣ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಶೀಲ್ಡ್ ಅಂಟು ಶಾಖವನ್ನು ಹೊರಹಾಕಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ದೀಪದ ಮಣಿಗಳ ನೆಕ್ರೋಸಿಸ್ ದರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪರದೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಥಿರಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಸೇವೆಯ ಜೀವನವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ.
2. GOB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಮೂಲಕ, ಮೂಲ ಬೆಳಕಿನ ಹಲಗೆಯ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿರುವ ಗ್ರ್ಯಾನ್ಯುಲರ್ ಪಿಕ್ಸೆಲ್‌ಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಾರೆ ಫ್ಲಾಟ್ ಲೈಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಆಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸಲಾಗಿದೆ, ಪಾಯಿಂಟ್ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲದಿಂದ ಮೇಲ್ಮೈ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲಕ್ಕೆ ರೂಪಾಂತರವನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಉತ್ಪನ್ನವು ಬೆಳಕನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸಮವಾಗಿ ಹೊರಸೂಸುತ್ತದೆ, ಪ್ರದರ್ಶನದ ಪರಿಣಾಮವು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಪಾರದರ್ಶಕವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ವೀಕ್ಷಣಾ ಕೋನವು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸಿದೆ (ಅಡ್ಡವಾಗಿ ಮತ್ತು ಲಂಬವಾಗಿ ಸುಮಾರು 180 ° ತಲುಪಬಹುದು), ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಮೊಯಿರ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ, ಉತ್ಪನ್ನದ ವ್ಯತಿರಿಕ್ತತೆಯನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಪ್ರಜ್ವಲಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಜ್ವಲಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ , ಮತ್ತು ದೃಷ್ಟಿ ಆಯಾಸವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು.
⚪COB ಮತ್ತು GOB ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೇನು?
COB ಮತ್ತು GOB ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿದೆ. COB ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ SMD ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಿಂತ ಸಮತಟ್ಟಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೂ, GOB ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಪರದೆಯ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಅಂಟು ತುಂಬುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸೇರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು LED ದೀಪ ಮಣಿಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಥಿರಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಬೀಳುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಬಹಳವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬಲವಾದ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
⚪ಯಾವುದು ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, COB ಅಥವಾ GOB?
COB ಅಥವಾ GOB ಯಾವುದು ಉತ್ತಮ ಎಂಬುದಕ್ಕೆ ಯಾವುದೇ ಮಾನದಂಡವಿಲ್ಲ, ಏಕೆಂದರೆ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆಯೇ ಅಥವಾ ಇಲ್ಲವೇ ಎಂಬುದನ್ನು ನಿರ್ಣಯಿಸಲು ಹಲವು ಅಂಶಗಳಿವೆ. ಎಲ್ಇಡಿ ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಣಿಗಳ ದಕ್ಷತೆ ಅಥವಾ ರಕ್ಷಣೆಯಾಗಿದ್ದರೂ ನಾವು ಮೌಲ್ಯಯುತವಾಗಿರುವುದನ್ನು ನೋಡುವುದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಪ್ರತಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅದರ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯೀಕರಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
ನಾವು ನಿಜವಾಗಿ ಆಯ್ಕೆಮಾಡುವಾಗ, COB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅಥವಾ GOB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬೇಕೆ ಎಂಬುದನ್ನು ನಮ್ಮ ಸ್ವಂತ ಅನುಸ್ಥಾಪನಾ ಪರಿಸರ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸಮಯದಂತಹ ಸಮಗ್ರ ಅಂಶಗಳ ಸಂಯೋಜನೆಯಲ್ಲಿ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಇದು ವೆಚ್ಚ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ಪ್ರದರ್ಶನ ಪರಿಣಾಮಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಫೆಬ್ರವರಿ-06-2024
